Вскрытие iFixit: новые MacBook и MacBook Pro ремонту не подлежат

Эксперты iFixit изучили анатомию обновленного 13-дюймового ноутбука MacBook Pro, который компания Apple официально представила в начале этой недели. Вердикт относительно его ремонтопригодности оказался неутешительным.

В руки специалистов попал 13,3-дюймовый MacBook Pro с дисплеем 2560 × 1600 пикселей. Ноутбук несёт на борту двухъядерный процессор Intel Core поколения Kaby Lake, 8 ГБ оперативной памяти LPDDR3 и твердотельный накопитель вместимостью от 256 ГБ. Предусмотрены разъемы USB-C (интерфейс Thunderbolt 3).

Вскрытие показало, что в устройстве используется флеш-память SanDisk SDRQKBDC4 064G. Микрочипы памяти LPDDR3 изготовлены компанией Samsung – K4E6E304EB-EGCG. Кроме того, применены такие компоненты, как контроллер Intel JHL6540 Thunderbolt 3 и Wi-Fi Murata/Apple 339S00056.

Ремонтопригодность обновленного MacBook Pro оценена всего в 1 балл из десяти возможных. Иными словами, ремонту портативный компьютер Apple практически не подлежит. Компания использовала винты pentalobe, много клеящего вещества для крепления батареи, а сенсорная панель Touch Bar всё так же совмещена со сканером отпечатков пальцев. В случае поломки последнего, скорее всего, придётся менять всю системную плату, так как все данные с биометрического модуля обрабатывает микросхема Apple T1 и замена самого модуля не решит проблему.

Несъёмные процессор и оперативная память также отнесли к серьезным недостаткам конструкции. Единственным плюсом эксперты назвали возможность демонтажа трекпада без необходимости предварительного снятия аккумуляторной батареи.

Также вивисекции подвергли обновленный 12-дюймовый MacBook. Ранее портативный компьютер тоже заработал у iFixit всего один балл.

После обновления ничего не изменилось. Как и MacBook Pro, этот ноутбук практически непригоден к ремонту из-за отсутствия съёмных основных компонентов, большого количества клеящего вещества, дороговизны замены дисплея при его повреждении и фирменных винтов Apple.

На материнской плате расположены процессор Intel Core m3-7Y32, контроллер Texas Instruments/Stellaris LM4FS1EH SMC, микросхемы флеш-памяти Toshiba TH58XGT0JFLLDVK, микросхемы оперативной памяти SK Hynix H5TC4G63CFR и прочие компоненты.